DENKA

製品情報

エレグリップテープ(ダイシングテープ)

製品情報

概要

ダイシングテープは、半導体・電子部品・光学部品製造におけるダイシング工程においてワークを固定する時に使用され、チップの多様化、高品質化に伴い、ダイシングテープにも高い技術が求められます。シリコンやガリ砒素などの半導体(化合物半導体)や封止パッケージ基板、セラミックス、ガラス、水晶など、多 種多様なワークに、幅広い用途で使用されています。

特長

  • 裏面チッピングやチップ飛びを抑止
  • 経時安定性に優れる(Tシリーズ)
  • 優れた粘着性(追従性)
  • EMC(エポキシモールドコンパウンド)などの難接着ワークにも対応
  • エキスパンド性に優れ、ピックアップが容易

詳細および関連資料

カタログ

お問い合わせ

電子・先端プロダクツ部門

高機能フィルム・接着剤部
TEL
03-5290-5543
FAX
03-5290-5306
  • ご使用に際しては、必ず貴社にて事前にテストを行い、使用目的に適合するかどうかおよび安全性について貴社の責任においてご確認ください。
  • 当ホームページ記載の当社製品およびこれらを使用した製品を廃棄する場合は、法令に従って廃棄してください。
  • ご使用になる前に、詳しい使用方法や注意事項等を技術資料・製品安全データシートで確認してください。これらの資料は、当社の担当部門にご用意してありますので、お申しつけください。
  • 当ホームページの記載内容は、新しい知見により断りなく変更する場合がありますので、ご了承ください。