DENKA

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展示会スケジュール

2026年

5月26日~5月29日

The 2026 Ieee 76th Electronic Components and Technology Conference (ECTC2026)

国・都市
アメリカ合衆国、オーランド
会場
JW Marriott & The Ritz-Carlton Grande Lakes Resort, Orlando, FL
対象製品
新事業創出部
担当部門
新事業開発部門 新事業創出部

6月2日~6月4日

SPACE TECH EXPO 2026

国・都市
アメリカ合衆国、アナハイム
会場
Anaheim Convention Center
対象製品
BN成型品、窒化ホウ素ナノチューブ(BNNT)、アルミダイヤ、エミッター
担当部門
電子・先端プロダクツ部門 機能性セラミックス部、電子部材部、新事業創出部

6月7日~6月12日

International Microwave Symposium

国・都市
アメリカ合衆国、ボストン
会場
Thomas M. Menino Convention & Exhibition Center / Boston Convention & Exhibition Center
対象製品
アルミダイヤ
担当部門
電子・先端プロダクツ部門 電子部材部

6月9日~6月11日

PCIM Expo

国・都市
ドイツ、ニュルンベルク
会場
ニュルンベルクメッセ
対象製品
放熱材
担当部門
電子・先端プロダクツ部門 電子部材部

6月10日~6月12日

JPCA Show2026 電子機器2026トータルソリューション展

国・都市
東京都
会場
東京ビッグサイト
対象製品
シリカフィラー、アルミナフィラー、スネクトン(LDM)、窒化ホウ素、当社製品による複合材料ソリューション提案 他
担当部門
電子・先端プロダクツ部門 先端機能材料部、機能性セラミックス部、電先事業推進部、新事業創出部、事業推進部

6月15日~6月19日

fib Symposium 2026

国・都市
ポルトガル、リスボン
会場
Culturgest
対象製品
FASTRONG、エコショット
担当部門
エラストマー・インフラソリューション部門 特殊混和材部

6月23日~6月25日

ADHESIVES & BONDING EXPO 2026

国・都市
アメリカ合衆国、ノバイ
会場
Vibe Credit Union Showplace
対象製品
ビニテープ
担当部門
電子・先端プロダクツ部門 高機能粘接着材料部

7月8日~7月10日

コンクリートテクノプラザ2026

国・都市
奈良市
会場
奈良県コンベンションセンター
対象製品
特殊混和材
担当部門
エラストマー・インフラソリューション部門 特殊混和材部

8月26日~8月28日

2026年第八届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会

国・都市
中国、深圳
会場
深圳国际会展中心
対象製品
窒化ケイ素粉末 窒化ホウ素粉末/成型品
担当部門
電子・先端プロダクツ部門 機能性セラミックス部

9月2日~9月4日

SEMICON TAIWAN

国・都市
台湾、台北市
会場
台北南港展覧館
対象製品
シリカフィラー、アルミナフィラー、BNフィラー スネクトン(LDM)、エミッター・HITTプレート・放熱材、セラミックス半導体製造装置部品
担当部門
電子・先端プロダクツ部門 事業推進部、新事業創出部、機能性セラミックス部、先端機能材料部、電子部材部

9月9日~9月11日

KPCA SHOW 2026 国際電子回路・先端パッケージング展

国・都市
大韓民国、仁川広域市
会場
松島コンベンシア
対象製品
シリカフィラー、アルミナフィラー、スネクトン(LDM)、窒化ホウ素、当社製品による複合材料ソリューション提案 他
担当部門
電子・先端プロダクツ部門 先端機能材料部、新事業創出部、機能性セラミックス部、電先事業推進部、事業推進部

10月8日~10月9日

第72回日本病理学会 秋期特別総会

国・都市
福岡市
会場
福岡国際会議場
対象製品
MeisterOne ~病理AI作成支援ソフト~
担当部門
ライフイノベーション部門 新事業探索部

10月12日~10月15日

THE BATTERY SHOW NORTH AMERICA 2026

国・都市
アメリカ合衆国、デトロイト
会場
Huntington Place
対象製品
球状アルミナ・デンカボロンナイトライド・誘電特性制御フィラー、カーボンブラック・放熱材料
担当部門
電子・先端プロダクツ部門、先端機能材料部、特殊導電材料部、電子部品部

10月20日~10月22日

TPCA Show Taipei 2026

国・都市
台湾、台北市
会場
台北南港展覧館 1館 (TaiNEX)
対象製品
シリカフィラー、アルミナフィラー、スネクトン(LDM)、窒化ホウ素、当社製品による複合材料ソリューション提案 他
担当部門
電子・先端プロダクツ部門 先端機能材料部、機能性セラミックス部、新事業創出部、事業推進部

10月27日~10月29日

NEPCON ASIA 2026

国・都市
中国、深圳
会場
Shenzhen World Exhibition & Convention Center
対象製品
デンカサーモシート EC デンカサーモシート CLC デンカサーモフィルム ALS
担当部門
電子・先端プロダクツ部門 高機能フィルム部

11月12日~11月14日

接着・接合EXPO 【高機能素材week】

国・都市
千葉県
会場
幕張メッセ
対象製品
ハードロック
担当部門
電子・先端プロダクツ部門 高機能粘接着材料部

11月24日~11月28日

Asian Pacific Digestive Week 2026 Manila (APDW)

国・都市
フィリピン、マニラ
会場
Philippine International Convention Center
対象製品
Medical Rising STAR(止血モデル、ERCP/ESTモデル、ESDモデル)
担当部門
ライフイノベーション部門 新事業探索部

12月9日~12月11日

セミコンジャパン2026

国・都市
東京都
会場
東京ビックサイト
対象製品
シリカフィラー、アルミナフィラー、スネクトン(LDM)、ELEGRIP TAPE、TBM、エミッター、放熱材、ヒットプレート、ダイシングテープ、BNフィラー
担当部門
電子・先端プロダクツ部門、高機能粘接着材料部、電子部材部、先端機能材料部、機能性セラミックス部、新事業創出部、事業推進部