新規開発品（誘電特性制御フィラー／高誘電率〔球状チタン酸バリウム〕・低誘電正接〔特殊処理溶融球状シリカ〕）
製品情報
概要
Denkaが長年のフィラー事業で培った球状化技術・表面改質技術を次世代通信向け材料に応用すべく、高誘電率フィラー『球状チタン酸バリウム』と、溶融球状シリカをベースとした低誘電正接フィラーの開発を進めております。
特長
各種樹脂・ゴムへのフィラー高充填と、誘電特性付与の両立が可能です。
用途 (球状チタン酸バリウム)
- 指紋認証センサー用樹脂組成物
- 電力向け絶縁材用樹脂組成物
- アンテナ材料用樹脂組成物
用途 (特殊処理溶融球状シリカ)
- 5G通信用各種樹脂組成物／樹脂基板・封止材・接着剤等
詳細および関連資料
物性 (高誘電率フィラー：球状チタン酸バリウムの物性)
各種高誘電率フィラーのSEM画像
チタン酸バリウム
既存品
既存品
球状チタン酸バリウム
フィラー
フィラー
(参考)球状アルミナ
DAW-0525
DAW-0525
主な球状フィラーの代表物性
球状チタン酸バリウムフィラーの粒度分布
球状チタン酸バリウムを充填した樹脂組成物の物性
フィラー充填率： 52vol% (88wt%)
物性 (低誘電正接フィラー：特殊処理溶融球状シリカの物性)
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