DENKA

製品情報

球状高誘電率フィラー(新規開発品)

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概要

Denkaが長年のフィラー事業で培った球状化技術を次世代通信向け材料に応用すべく、高誘電率フィラー『球状チタン酸バリウム』と、高誘電率と低誘電正接を併存させた新規球状フィラーの開発を進めております。

特長

球状・ミクロンサイズを兼ね備えた高誘電体フィラーを用いることで、各種樹脂・ゴムへのフィラー高充填と、誘電特性付与の両立が可能です。
誘電率を可能な限り高めるための『球状チタン酸バリウム』と、高誘電体でありながら低伝送損失を達成するための新規球状フィラーのサンプル提供を実施中です。

用途

  • 5G通信用各種樹脂組成物/樹脂基板・封止材・接着剤等
  • 電力向け絶縁材用樹脂組成物

詳細および関連資料

物性項目 (Ref.) 高誘電率+
低誘電正接
高誘電率
溶融球状シリカ
Spherical SiO2
新規開発品
High Dk and
Low Df spherical filler.
球状チタン酸バリウム
Spherical BaTiO3
比重 Specific gravity [g/cm3] 2.2 4.3 6
熱膨張率 Coefficient of
thermal expansion
[× 10-6/℃] 0.55 7-9※1 15
熱伝導率 Thermal conductivity [W/mK] 1.4 9-13※1 6
誘電率 Dielectric constant [RT 30-40GHz] 3.8 85 150※2
誘電正接 Dielectric Loss [RT 30-40GHz]
INDEX
100
(5μm品)
80-90
(7μm品)
2500-3000※2
(7μm品)
樹脂40Vol%充填での測定値
Value measured by loading filler 40vol% to resin.
硬度 Hardness(HV) [GPa] 6 - -
当社製品有無 Status of
Denka's products
販売中 Commercial サンプル配布中 Sample サンプル配布中 Sample

※1 文献値
※2 推計値

お問い合わせ

電子・先端プロダクツ部門

先端機能材料部
TEL
03-5290-5541
FAX
03-5290-5078
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