球状高誘電率フィラー（新規開発品）

Denkaが長年のフィラー事業で培った球状化技術を次世代通信向け材料に応用すべく、高誘電率フィラー『球状チタン酸バリウム』と、高誘電率と低誘電正接を併存させた新規球状フィラーの開発を進めております。

球状・ミクロンサイズを兼ね備えた高誘電体フィラーを用いることで、各種樹脂・ゴムへのフィラー高充填と、誘電特性付与の両立が可能です。
誘電率を可能な限り高めるための『球状チタン酸バリウム』と、高誘電体でありながら低伝送損失を達成するための新規球状フィラーのサンプル提供を実施中です。

物性項目			(Ref.)	高誘電率＋低誘電正接	高誘電率
物性項目			溶融球状シリカ Spherical SiO²	新規開発品 High Dk and Low Df spherical filler.	球状ﾁﾀﾝ酸ﾊﾞﾘｳﾑ Spherical BaTiO₃
比重	Specific gravity	[g/cm³]	2.2	4.3	6
熱膨張率	Coefficient of thermal expansion	[× 10^-6/℃]	0.55	7-9^※1	15
熱伝導率	Thermal conductivity	[W/mK]	1.4	9-13^※1	6
誘電率	Dielectric constant	[RT 30-40GHz]	3.8	85	150^※2
誘電正接	Dielectric Loss	[RT 30-40GHz] INDEX	100 (5μm品)	80-90 (7μm品)	2500-3000^※2 (7μm品)
樹脂40Vol%充填での測定値 Value measured by loading filler 40vol% to resin.		[RT 30-40GHz] INDEX	100 (5μm品)	80-90 (7μm品)	2500-3000^※2 (7μm品)
硬度	Hardness(HV)	[GPa]	6	-	-
当社製品有無		Status of Denka's products	販売中 Commercial	ｻﾝﾌﾟﾙ配布中 Sample	ｻﾝﾌﾟﾙ配布中 Sample

※1 文献値
※2 推計値

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