DENKA

製品情報

新規開発品(誘電特性制御フィラー/高誘電率〔球状チタン酸バリウム〕・低誘電正接〔特殊処理溶融球状シリカ〕)

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概要

Denkaが長年のフィラー事業で培った球状化技術・表面改質技術を次世代通信向け材料に応用すべく、高誘電率フィラー『球状チタン酸バリウム』と、溶融球状シリカをベースとした低誘電正接フィラーの開発を進めております。

特長

各種樹脂・ゴムへのフィラー高充填と、誘電特性付与の両立が可能です。

用途 (球状チタン酸バリウム)

  • 指紋認証センサー用樹脂組成物
  • 電力向け絶縁材用樹脂組成物
  • アンテナ材料用樹脂組成物

用途 (特殊処理溶融球状シリカ)

  • 5G通信用各種樹脂組成物/樹脂基板・封止材・接着剤等

詳細および関連資料

物性 (高誘電率フィラー:球状チタン酸バリウムの物性)

単位 チタン酸バリウム
既存品
球状チタン酸バリウム
フィラー
参考:球状アルミナ
(DAW-0525)
比表面積 m2/g 1.2 0.5 0.4
平均粒径 μm 1.9 5 5.4
球形度 - 0.8 0.9 0.9
篩上
25-45μm
% - 0 0
電気伝導度 μS/cm 30 30 9
各種高誘電率フィラーのSEM画像
チタン酸バリウム
既存品
球状チタン酸バリウム
フィラー
(参考)球状アルミナ
DAW-0525
主な球状フィラーの代表物性
溶融球状シリカ
SiO2(Fused)
球状アルミナ
Al2O3
チタン酸バリウム
BaTiO3
比重 Specific gravity kg/m3 2.2 3.9 6
熱膨張率 Coefficient of
thermal expansion
× 10-6/℃ 0.55 8 15
熱伝導率 Thermal conductivity W/mK 1.4 30 6
誘電率 Dielectric constant 20℃ 1MHz 3.75 8.9 2450
誘電損失 Dielectric Loss 20℃ 1MHz 1.2 × 10-4 2 × 10-4 1 × 10-2
硬度 Hardness(HV) GPa 6 18 -
当社製品有無 Status of
Denka's spherical products
販売中 Commercial 販売中 Commercial 販売中 Commercial
球状チタン酸バリウムフィラーの粒度分布
球状チタン酸バリウムを充填した樹脂組成物の物性
樹脂: ビフェニル系エポキシ
フィラー充填率: 52vol% (88wt%)

物性 (低誘電正接フィラー:特殊処理溶融球状シリカの物性)

球状フィラー素材の代表物性 特殊処理溶融
球状シリカ
球状アルミナ 溶融球状シリカ
比重 kg/m3 2.2 3.9 2.2
熱膨張率 x 10-6/℃ 0.55 8 0.55
熱伝導率 W/mK 1.4 30 1.4
誘電率 20℃ 1MHz 3.75 8.9 3.75
誘電損失 20℃ 1MHz 溶融シリカ比 約60%
(樹脂組成物での実測)
2 × 10-4 1.2 × 10-4
硬度(HV) GPa 6 18 6
製品化状況 サンプル 販売中 販売中
特殊処理溶融球状シリカを充填した樹脂組成物の誘電正接測定
特殊処理溶融球状シリカの粒度分布

お問い合わせ

電子・先端プロダクツ部門

先端機能材料部
TEL
03-5290-5541
FAX
03-5290-5078
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