製品情報

概要

アルミベース上に熱伝導性の高い無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、アルミナセラミックス基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導性メタルベース基板です。

構成

特長

• 高熱伝導性（10W/mK 以上を品揃え）
• 高信頼性（耐電圧、耐熱、耐ヒートサイクル）

日々、小型化、高集積化、ハイパワー化が進むパワーモジュール。基板にはこれまで以上の高放熱性、高信頼性、加工性などが求められています。デンカはこうした観点から高熱伝導材料を商品化しております。
＜デンカヒットプレート＞は、アルミベース上に熱伝導性の高い無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から構成され、アルミナセラミック基板と同等以下の熱抵抗を実現した対応の高熱伝導性金属基板です。
エアコン用インバーター、車載部品､バイクの電装品、通信機器の電源など幅広い分野で使用され、市場から高い評価を頂いております。

用途

特性

絶縁伝熱層の一般的特性（代表グレード）