製品情報

概要

デンカアルシンク（Al-SiC MMCタイプ）は、Al-SiCなどのアルミニウムとセラミックスからなる複合材料（MMC）で、低熱膨張、高熱伝導、高強度、軽量などを兼ね備えた優れた素材です。セラミックスやAl合金、Cu/Mo合金などの金属材料の代替素材として注目されています。

特長

Al-SiCは、アルミナ（Al2O₃）に近い熱膨張率、窒化アルミニウム（AlN）と同等の熱伝導率を併せ持つ熱対策に最適な素材です。セラミックスの種類や含有率の選定により、物性調整も可能です。高強度、高剛性、軽量な構造部材としても有効です。

用途

• IGBTやダイオードなどの高信頼性を求められるパワーモジュール用ベース板(ヒートシンク）
• CPUなどの半導体パッケージ用放熱リッド（ヒートスプレッダ）
• 光・通信関連機器などのマイクロ波デバイス用部品
• 半導体や液晶パネルなどの製造装置用部品

特性

アルシンクはMMCの表面を10～150μmのAl合金層で覆った構造とする事により、良好な加工性とメッキ性を実現しています。

製品仕様・基本物性

物性比較