DENKA

製品情報

デンカアルシンク(Al-Diamond MMCタイプ)

製品情報

概要

デンカアルシンク(Al-Diamond MMCタイプ)はアルミニウムとダイヤモンドからなる複合材料(MMC)で、低膨張、超高熱伝導、(>500W/m K)、高強度、軽量などを兼ね備えた非常に優れた素材です。GaN半導体放熱部材向け中心に注目されております。

特長

  • 軽量:重量は銅ベース板の1/3以下
  • 高熱伝導率:500W/m Kと銅ベース板以上の熱伝導率
  • GaN半導体の放熱に最適
  • 銅合金材料(Cu/W、Cu/Mo等)の代替に最適で、更に高いパフォーマンスが期待できます。

用途

医療機器,通信衛星用高周波デバイスの放熱部材

特性

1.代表物性値

Item Typical data
ダイヤモンド含有率
Diamond content (Vol%)
57
密度
Density (g/cm3)
3.17
熱伝導率
Thermal conductivity (W/mK)
500
比熱
Specific heat (J/g・K)
0.62
熱膨張係数
Coefficient of thermal expansion (10-6/K)
7.5
抗折強度
Flexural strength (MPa)
300
ヤング率
Young’s modulus (GPa)
340
融点
Melting point (℃)
570

2.アルシンク(アルシンク(Al-Diamond MMCタイプ)の競合材料比較表

熱伝導率
(W/mK)
熱膨張率
(×10-6/K)
加工性
Al-Diamond ≧500 7.5 OK
Cu 390 17 Very good
Mo 159 5.1 Good
W 167 4.5 medium
Al-SiC 160~250 5~9 medium
Cu/Mo(85%) 160 7.0 medium
Cu/Mo/Cu(30) 210 7.2 medium
Cu/W(85%) 190 7.2 medium
Super CMC 260~370 6.5~10 medium

詳細および関連資料

カタログ

お問い合わせ

電子・先端プロダクツ部門

電子部材部
TEL
03-5290-5542
FAX
03-5290-5621
  • ご使用に際しては、必ず貴社にて事前にテストを行い、使用目的に適合するかどうかおよび安全性について貴社の責任においてご確認ください。
  • 当ホームページ記載の当社製品およびこれらを使用した製品を廃棄する場合は、法令に従って廃棄してください。
  • ご使用になる前に、詳しい使用方法や注意事項等を技術資料・製品安全データシートで確認してください。これらの資料は、当社の担当部門にご用意してありますので、お申しつけください。
  • 当ホームページの記載内容は、新しい知見により断りなく変更する場合がありますので、ご了承ください。