当社では、伸長する半導体の生産を支える重要素材である半導体パッケージのエポキシ樹脂封止材（EMC）向け溶融シリカフィラーの世界需要の過半を製造・供給しています。 近年半導体パッケージは、小型・薄型化と耐熱性の向上が求められ、これに対応するためEMCの高流動化が必須となり、高充填使用される球状溶融シリカフィラーも一段の球形度の向上と粒径の微細化が求められています。一方このような高品位の製品は必然的に生産効率の低下を招く結果となっています。

そこで当社では、この急増する高品位製品の需要に対応するとともに、溶融シリカフィラーのトップメーカーとしての責務を果たすべく、大牟田工場ならびにシンガポールの製造子会社であるデンカ アドバンテック プライベート リミテッドで球状溶融シリカフィラー製造設備の増強工事に取り組んでいます。この工事が完成すると、生産能力は従来より約33％増強され、溶融シリカ事業のさらなる拡充が図られることとなります。

以　上