DENKA

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お知らせ 2002年10月21日

半導体・電子部品包装資材の製造設備完成について

当社は、子会社のデンカ化工株式会社(群馬県伊勢崎市)において建設していた半導体・電子部品包装資材のひとつであるカバーフィルム(商品名:「デンカサーモフィルムALS-ATA」、年産2,000万平方メートル)の製造設備を本年9月末に完成させ、10月より本格運転を開始いたしました。

当社は、これまで半導体・電子部品包装資材の販売を着実に拡大させてきましたが、主体となっている製品は、半導体や電子部品の実装システムの主流となっているキャリアテープやカバーフィルム用資材です。半導体包装に最適な導電性に優れるスチレン系複合シート(商品名:「デンカサーモシートEC」)および電子部品搬送用として評価を得ております透明シート(商品名:「クリアレンシートC」)は、ともにキャリアテープ用資材として、世界市場の30%以上を占めるまでに成長しております。

一方、カバーフィルムの販売は、「デンカサーモフィルムALS」シリーズが、IT産業が低迷を続ける中においても、堅実な販売を維持しております。
キャリアテープ用シートでは、本年3月に上市しました「デンカサーモシートEC-AP」の販売に注力しており、カバーフィルムでは、今回本格製造を開始しました「デンカサーモフィルムALS-ATA」の試験製造を平成13年6月から開始し、従来品にくらべ透明性および静電気特性に優れる製品として市場における評価を確立しております。特に、静電気特性ではカバーフィルム自身が帯電し難いという従来の性能に加え、カバーフィルムと電子部品で摩擦があっても電子部品が帯電し難い性能を付与しております。

近年、デバイスが小型化、軽量化しており、実装工程でカバーフィルムを剥離する際に、帯電したデバイスがカバーフィルム側に付着したり、飛び出したりするトラブルが最近問題となっていますが、「デンカサーモフィルムALS-ATA」はこれらのトラブルを防止することができ、実装工程での安定化に寄与しております。一部半導体メーカーからは、デバイスの自己帯電による静電気破壊を防止する観点からも「デンカサーモフィルムALS-ATA」の低摩擦発電性能が注目されております。

当社は、今後、「デンカサーモフィルムALS-ATA」を従来販売していた電子部品包材分野だけではなく、半導体包材分野にまで拡販していきたいと考えております。

以 上