DENKA

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製品情報 2000年01月27日

「デンカSNプレート」高熱伝導グレードの開発について

当社は、窒化アルミニウム回路基板「デンカANプレート」、窒化ケイ素回路基板「デンカSNプレート」のセラミックス基板の製造販売を行っていますが、この度、窒化ケイ素回路基板でこれまでの基板より熱伝導率が1.5倍以上高い新基板の開発に成功しました。

 

これまで、窒化ケイ素基板は窒化アルミニウム基板に比較して機械的特性が格段に優れているものの、熱伝導率が低いため、限定した用途にしか使用できず、窒化ケイ素基板の熱伝導率向上が強く望まれていました。窒化ケイ素は、材料のねばり強さを示す破壊靭性(じんせい)値がセラミックスの中では非常に高い材料のため、この機械的特性に高熱伝導性を付与したことで、信頼性が高く、軽量な基板が実現できることから、高信頼性が要求される電気自動車や電鉄等向けのパワーモジュール基板用に新たな展開が図れるものと期待しています。

 

今回開発した高熱伝導窒化ケイ素基板は、100W/mKの熱伝導率を有し(従来は70W/mK)、原料粉末メーカーとして長年蓄積してきた窒化ケイ素粉末の製造技術と高熱伝導性を発現しうる焼成技術および回路形成技術を活用し製品化に成功しました。

 

また、今回の100W/mKグレードの開発を足掛りとして、さらなる高熱伝導化(>130W/mK)に取り組み、基礎要素技術から量産要素技術の検討に移行する段階にあります。これらの高熱伝導グレード開発の技術的成果については、本年5月に名古屋で開催される第7回セラミックプロセッシング科学国際会議にて発表する予定です。

 

当社にとってパワ-モジュ-ル用部材は重点戦略製品の一つであり、各種パワ-モジュ-ル用回路基板、ボロンナイトライド放熱板、放熱シ-ト、シリカ/ボロンナイトライドなどのフィラ-などを製品化し、絶縁性かつ高熱伝導性を中心とした多岐にわたるサ-マルマネ-ジメントビジネスを展開してます。 特に、パワ-モジュ-ル用回路基板においては、トップメ-カ-として金属ベ-ス回路基板「デンカHITTプレ-ト」、セラミックスベ-ス回路基板「デンカANプレ-ト」、「デンカSNプレ-ト」を順次開発し、小電力から大電力まで幅広い用途に対応した基板製品を製造販売しています。

 

既にパワ-モジュ-ル用セラミックス基板市場でご好評いただいています「デンカANプレ-ト」に加え、「デンカSNプレ-ト」についても、顧客ニーズにマッチした製品を開発し、サ-マルマネ-ジメントのプロフェッショナル企業として、信頼できるメ-カ-を目指してまいります。

以 上