当社では、電子包装材料事業強化の一貫として新しいキャリアテープ用複合シートの開発を続けてまいりましたが、４月より新導電性シート（商品名「デンカサーモシートＥＣ─ＡＰ」）の本格的上市に踏み切ることにいたしましたので、お知らせいたします。

半導体や電子部品の包装システムにつきましては、これまで多様な方式が検討されてまいりましたが、現在はキャリアテープおよびそれをカバーフィルムでテーピングする方式が主流となっており、今後も引き続き完成された包装システムとして伸びが期待されます。

上記市場における当社製品の世界シェアは３０％を超える実績を持っており、今回の新製品上市により現在のシェアを維持するだけではなく、さらなる売上げの拡大につなげたいと考えております。

特に電子部品の搬送用として用いられる透明シート（商品名「クリアレンシートＣ」）では、世界的な評価を確立しております。また、半導体包装に要求される導電性シートでは、スチレン系複合シート（商品名「デンカサーモシートＥＣ」）を開発し、米国をはじめ海外で特許が成立したことにより、当社のプラスチック加工事業の中心商品に育っております。

今回の新製品は、ＩＴ産業全体が厳しいコスト競争にさらされている状況を踏まえ、自社製品も含め既存各製品に対し、コスト競争力を最も重視して開発してまいりましたが、性能面におきましても他製品の追随を許さない水準を達成しております。
新製品は、素材的にはポリカーボネートとＡＢＳ樹脂の複合シートであり、主な特徴といたしましては、
（１） すぐれた強靭性に基づく薄肉化を達成
（２） 狭幅製品の超長尺巻を可能
（３） 超狭ピッチ成形を可能
（４） 低発塵性に優れ、内包するデバイスへの汚染がない など
キャリアテープ用の次世代製品としての条件を備えております。

当社では、ユーザーサービスとして各種方式のキャリアテープ成形機を取りそろえ、技術フォロー体制も万全に整えております。４月以降、海外を含めた主要ユーザーを当社加工技術研究所（群馬県伊勢崎市）に招待し、成形加工を含めたデモンストレーションを行い、広く普及させる方針です。

なお、当社では、従来製品ラインもあわせ、電子包装材料関連製品の売上げとして年間百億円を目指す考えでおります。

以　上