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製品情報

新規開発品(高熱伝導窒化ホウ素粉末 塊状品)

製品情報

概要

放熱フィラーとしての窒化ホウ素が長年抱えてきた課題である 『熱伝導の異方性』 を解決する、塊状形態を有した高熱伝導窒化ホウ素フィラーの開発品です。

特長

当社凝集タイプBN粉であるSGPSより、高純度かつ高次に塊状形態(下図参照)が制御されているため、異方性が小さく、高い放熱特性を付与できます。塊状粒子径を数十μm単位で制御しており、当社従来品比で2倍以上の放熱特性を確認しております。

用途

各種放熱絶縁材料用フィラー(シート・絶縁層等)

特性

物性項目 デンカボロンナイトライド粉 SGPS (Ref.)
(窒化ホウ素 汎用凝集グレード)
Boron Nitride SGPSe
(Conventional Aggregate type)
デンカボロンナイトライド粉 開発品
(窒化ホウ素粉 高熱伝導塊状グレード)
Boron Nitride
(High thermal conductive aggregate type)
粒径品揃え Particle size [μm] 12 10, 20, 40, 60, 80
平均粒子径。レーザー回折・散乱法で測定
比重 Specific gravity [g/cm3] 2.3 2.3
純度 BN purity [%] 86 99
酸素量 total oxygen [%] 7 0.1
熱伝導率 Thermal conductivity INDEX 100 250
(40μm品)
樹脂50Vol%充填での測定値
Value measured by loading filler 50vol% to resin.
当社製品有無 Status of Denka's products 販売中 Commercial サンプル配布可能 Sample

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電子・先端プロダクツ部門

機能性セラミックス部
TEL
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FAX
03-5290-5078
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