低誘電正接フィラー(新規開発品含む)
製品情報
概要
高速化・低伝送損失など次世代通信の進化に求められる素材として、Denkaはこれまで培った球状化技術・表面改質技術フル活用した低誘電正接フィラーの開発を実施しております。溶融球状シリカ低誘電正接化品『GTグレード』は市場への本格投入を開始いたしました。
只今、下記商品群を低誘電正接フィラーとして紹介しております。
- デンカ溶融球状シリカ『GTグレード』
- デンカボロンナイトライド粉
- 球状ナノサイズ窒化ホウ素(開発品)
用途
- 5G/6G通信用各種樹脂組成物/樹脂基板・封止材・接着剤等
詳細および関連資料
※1本品は『結晶質シリカ』にあたります。特性をご理解の上ご評価ください。
※2文献値。
- ご使用に際しては、必ず貴社にて事前にテストを行い、使用目的に適合するかどうかおよび安全性について貴社の責任においてご確認ください。
- 当ホームページ記載の当社製品およびこれらを使用した製品を廃棄する場合は、法令に従って廃棄してください。
- ご使用になる前に、詳しい使用方法や注意事項等を技術資料・製品安全データシートで確認してください。これらの資料は、当社の担当部門にご用意してありますので、お申しつけください。
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