DENKA

製品情報

低誘電正接フィラー(新規開発品含む)

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概要

高速化・低伝送損失など次世代通信の進化に求められる素材として、Denkaはこれまで培った球状化技術・複合化技術・素材探索をフル活用した
低誘電正接フィラーの開発を実施しております。溶融球状シリカ低誘電正接化品『GTグレード』は市場への本格投入を開始いたしました。
只今、下記商品群を低誘電正接フィラーとして紹介しております。

  • デンカ溶融球状シリカ『GTグレード』
  • デンカボロンナイトライド粉
  • 球状クリストバライト(開発品)
  • 球状複合フィラー(開発品)
  • 球状ナノサイズ窒化ホウ素(開発品)

用途

  • 5G/6G通信用各種樹脂組成物/樹脂基板・封止材・接着剤等

詳細および関連資料

物性項目 溶融球状シリカ(Ref.)
Spherical SiO2
溶融球状シリカ
GTグレード
Spherical SiO2 "GT Grade"
デンカボロンナイトライド粉
(窒化ホウ素 通常品)
Boron Nitride (Conventional)
球状ナノサイズ窒化ホウ素
Spherical Nano-size Boron Nitride
球状複合フィラー※1
Spherical composite filler.
球状クリストバライト※1
Spherical SiO2(Cristobalite)
粒径品揃え Particle size [μm] 0.1-20 0.6, 3, 5 4, 7, 18 0.5 5 10
比重 Specific gravity [g/cm3] 2.2 2.2 2.3 2.1 2.4 2.3
熱膨張率 Coefficient of
thermal expansion
[× 10-6/℃] 0.55 0.55 2.8 2.8 - 25
熱伝導率 Thermal conductivity [W/mK] 1.4 1.4 80 80 6※2 6
誘電率 Dielectric constant [RT 30-40GHz] 3.8 3.8 6.4 4.8 4.0 4.0
誘電正接 Dielectric Loss [RT 30-40GHz]
INDEX
100
(5μm品)
30-40
(5μm品)
5-10
(18μm品)
20-30
(0.5μm品、20vol%充填)
5-15
(5μm品)
10-20
(10μm品)
樹脂40Vol%充填での測定値
Value measured by loading filler 40vol% to resin.
硬度 Hardness(HV) [GPa] 6 6 0.8 - - 10
当社製品有無 Status of
Denka's products
販売中 Commercial 販売中 Commercial 販売中 Commercial サンプル配布中 Sample サンプル配布中 Sample サンプル配布中 Sample

※1本品は『結晶質シリカ』にあたります。特性をご理解の上ご評価ください。
※2文献値。

お問い合わせ

電子・先端プロダクツ部門

先端機能材料部
TEL
03-5290-5541
FAX
03-5290-5078
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