DENKA

製品情報

デンカ放熱スペーサー

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概要

当社のセラミックスフィラーをシリコーンに高充填した高熱伝導性(低熱抵抗)の材料です。CPU・MPUなど電子部品の凹凸によく密着し、効率良く熱を放熱フィンへ伝えることが出来ます。

特長

フィラーの選択、配合技術により特色ある製品を開発。高熱伝導性、高柔軟性など、用途と目的に応じた素材選びに対応いたします。

グレード 熱伝導率(W/mK)※1 硬度(Asker C) 特長
FSL-F3 2 15 汎用グレード
FSL-BS 3 8 高柔軟性グレード
FSL-D 3 30 低分子シロキサン低減グレード
FSL-B 4 25 高熱伝導グレード
FSL-BH 4 30 高熱伝導、高強度グレード
FSL-HS
(開発品)
5 8 高熱伝導、高柔軟性グレード
FSL-H 5 35 高熱伝導グレード
FSL-HM 7 45 超高熱伝導グレード
FSL-HR 8 40 超高熱伝導グレード

※1.ASTM D5470による

用途

  • 5G基地局
  • 車載(LiB/ECU/インバータ/LEDヘッドランプ等)
  • 蓄電池
  • パソコン(MPU、チップセット)
  • デジタル家電(IC)
  • 電源
  • LED照明

詳細および関連資料

カタログ

お問い合わせ

電子・先端プロダクツ部門

電子部材部
TEL
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FAX
03-5290-5621
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