DENKA

製品情報

デンカ放熱スペーサー/柔軟性シリコーンシート

製品情報

概要

当社のセラミックスフィラーをシリコーンに高充填した高熱伝導性(低熱抵抗)の材料です。CPU・MPUなど電子部品の凹凸によく密着し、効率良く熱を放熱フィンへ伝えることが出来ます。

特長

フィラーの選択、配合技術により特色ある製品を開発。高熱伝導性、高柔軟性など、用途と目的に応じた素材選びに対応いたします。

グレード 熱伝導率(W/mK) 硬度(AsckeC) 特長
FSL-J 1 60 スマホなど薄型デバイスなどに最適なグレード
FSL-F3 2 15 汎用タイプ
FSL-BS 3 8 高柔軟タイプ
FSL-D 3 30 低分子シロキサン低減タイプ
FSL-B 4 25 中熱伝導タイプ
FSL-BH 4 30 高強度品
FSL-H 5 35 高熱伝導タイプ
FSL-HM 7 30 高熱伝導タイプ
FSL-HR 8 30 高熱伝導タイプ

用途

  • 携帯基地局
  • 車載
  • 蓄電池
  • パソコン(MPU、チップセット)
  • デジタル家電(IC)
  • 電源
  • LED照明

詳細および関連資料

カタログ

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電子・先端プロダクツ部門

電子部材部
TEL
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FAX
03-5290-5289
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