DENKA

製品情報

デンカ放熱グリース

製品情報

概要

耐熱性耐寒性に優れるシリコーンを使用した高熱伝導の放熱部材です。MPUやIC等の発熱密度の高い電子部品の放熱対策にご使用頂けます。

特長

耐ポンプアウト,耐ブリードアウト性が高い高信頼性グリースや縦置きでの使用可能なグレードなど様々なラインナップを取り揃えております。

1液放熱グリース
グレード 熱伝導率(W/mK)※1 粘度(Pa・s)※2 特長
GFC-L1
(開発品)
0.6 60 低BLT、低熱抵抗グレード
GFC-N8 1.5 450 耐ポンプアウト/低ブリードアウトグレード
GFC-Z1 2 240 CPUの放熱に最適、非絶縁タイプ
GFC-S
(開発品)
2 900 耐垂れ落ちグレード
GFC-PF3 3 22 低粘度グレード
TSG-A3
(開発品)
3 350 高信頼性グレード(耐垂れ落ち/耐ポンプアウト)
FCR-H 3.3 500 高ギャップ対応(100μm~500μm)
TSG-A5
(開発品)
5 750 高熱伝導、高信頼性グレード(耐垂れ落ち/耐ポンプアウト)
GFC-V2
(開発品)
6.2 280 高熱伝導、非絶縁タイプ

※1.ASTM D5470による
※2.share rate 10(s-1) @25℃

2液硬化型グリース
グレード 熱伝導率(W/mK)※1 粘度(A液/B液)(Pa・s)※2 最小膜厚(µm) 特長
GFC-NH1
(開発品)
2 50/50 72 追従性良好グレード
GFC-R1 3 100/100 72 リペア性良好グレード
GFC-R8
(開発品)
3.6 110/130 72 高熱伝導グレード
GFC-R15
(開発品)
4 140/140 30 低BLT、低熱抵抗グレード

※1.ASTM D5470による
※2.share rate 10(s-1) @25℃

用途

  • 5G基地局
  • 車載(ECU/インバータ/LEDヘッドランプ)
  • パソコン(MPU、チップセット)
  • パワーモジュール(電源)
  • 産業用機器
  • LED照明

詳細および関連資料

カタログ

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電子・先端プロダクツ部門

電子部材部
TEL
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FAX
03-5290-5289
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