デンカ球状アルミナ
製品情報
概要
当社独自の高温溶融技術により開発した高球形度の球状アルミナです。各種樹脂・ゴムの高熱伝導性付与や表面硬度向上を目的としたフィラーに最適な製品です。イオン性不純物を低減したグレードも取り揃えており、信頼性が求められる電子材料分野にも適しています。
特長
- 各種樹脂・ゴムへの高充填が容易で、また、不定形フィラーと比べて混練機や金型の摩耗を抑制することができます。
- 用途に合わせた粒度分布の調整が可能です（粒径:サブミクロン～100μm）。
- デンカ球状マグネシアなど、異なる素材との粒配合のご提案が可能です。
- 各種表面処理の対応も可能です。
用途
各種放熱材料用高熱伝導フィラー
- 電気自動車、ハイブリッドカー用リチウムイオンバッテリー向け放熱パッド
- 各種半導体パッケージ向け放熱シート
- 5G通信基地局向け高放熱グリース
- 車載電装向け高放熱グリース
半導体封止材用フィラー
放熱プラスチック(熱可塑性樹脂)用フィラー
セラミックス焼成用敷き粉
砥粒・半導体研磨材
溶射材料
放熱塗料・遮熱塗料フィラー
詳細および関連資料
球状アルミナ／DAMグレード
スタンダードタイプ
球状アルミナ／DAWグレード
低ナトリウムタイプ
球状アルミナ／ASFPグレード
超微粉タイプ
- ご使用に際しては、必ず貴社にて事前にテストを行い、使用目的に適合するかどうかおよび安全性について貴社の責任においてご確認ください。
- 当ホームページ記載の当社製品およびこれらを使用した製品を廃棄する場合は、法令に従って廃棄してください。
- ご使用になる前に、詳しい使用方法や注意事項等を技術資料・製品安全データシートで確認してください。これらの資料は、当社の担当部門にご用意してありますので、お申しつけください。
- 当ホームページの記載内容は、新しい知見により断りなく変更する場合がありますので、ご了承ください。
