DENKA

製品情報

デンカ球状アルミナ

製品情報

概要

当社独自の高温溶融技術により開発した高球形度の球状アルミナです。各種樹脂・ゴムの高熱伝導性付与や表面硬度向上を目的としたフィラーに最適な製品です。イオン性不純物を低減したグレードも取り揃えており、信頼性が求められる電子材料分野にも適しています。

特長

各種樹脂・ゴムへの高充填が容易で、また、不定形フィラーと比べて混練機や金型の摩耗を抑制することができます。 また用途に合わせた粒度分布の調整が可能です。(粒径:サブミクロン~70μm)

用途

  • 各種放熱材料用フィラー
  • 半導体封止材用フィラー
  • セラミック焼成用敷き粉
  • 砥粒
  • 溶射材料

詳細および関連資料

カタログ

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電子・先端プロダクツ部門

先端機能材料部
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FAX
03-5290-5078
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