DENKA

製品情報

デンカ溶融シリカ(DF) 超微粒子球状タイプ(SFP-M・UFP)

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概要

当社独自の製造技術を用いて開発した超微粒子球状シリカです。サブミクロンからナノオーダーレベルまでラインナップしております。各種樹脂への高充填が可能で、熱膨張低減、寸法精度向上が期待できます。その他、電子材料分野、光学分野での適用が可能です。また、各種表面処理、表面改質用フィラ-としても適用可能です。

特長

  • Super Fine Powder(サブミクロンシリカ)は各種樹脂やワニスの低粘度化、流動性助長、バリ低減などに適しています。
  • Ultra Fine Powder(ナノオ-ダ-シリカ)は高球形、独立粒子という特徴を持ち、従来のヒュ-ムドシリカ・沈降シリカに比べて凝集(ストラクチャ-)が少なく充填性、分散性、作業性に優れています。

用途

  • 半導体封止材など各種樹脂(エポキシ樹脂など)の流動性助長やバリ低減用添加
  • トナ-外添剤
  • シリコ-ンゴム充填
  • 焼結材料・焼結助剤
  • 液状封止材用フィラ-
  • 各種樹脂充填材
  • 樹脂基板
  • 狭ギャップ用途
  • 研磨剤

詳細および関連資料

カタログ

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電子・先端プロダクツ部門

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FAX
03-5290-5078
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