製品情報

概要

当社独自の製造技術を用いて開発した超微粒子球状シリカです。サブミクロンからナノオーダーレベルまでラインナップしております。各種樹脂への高充填が可能で、熱膨張低減、寸法精度向上が期待できます。その他、電子材料分野、光学分野での適用が可能です。また、各種表面処理、表面改質用フィラ－としても適用可能です。

特長

• Super Fine Powder(サブミクロンシリカ）は各種樹脂やワニスの低粘度化、流動性助長、バリ低減などに適しています。
• Ultra Fine Powder（ナノオ－ダ－シリカ）は高球形、独立粒子という特徴を持ち、従来のヒュ－ムドシリカ・沈降シリカに比べて凝集（ストラクチャ－）が少なく充填性、分散性、作業性に優れています。

用途

• 半導体封止材など各種樹脂（エポキシ樹脂など）の流動性助長やバリ低減用添加
• トナ－外添剤
• シリコ－ンゴム充填
• 焼結材料・焼結助剤
• 液状封止材用フィラ－
• 各種樹脂充填材
• 樹脂基板
• 狭ギャップ用途
• 研磨剤