DENKA

製品情報

デンカ溶融シリカ(DF)球状トップカット・ファインカット

製品情報

概要

従来のEMC用途に加え、アンダ-フィル、ポッティングなどの液状封止材用フィラ-、モールドアンダーフィル用フィラー及び各種樹脂基板用フィラ-として粗粒子カットタイプをラインナップしております。

特長

粗粒子カットタイプは液状樹脂に充填した際の粘度を低く抑える事ができ、高充填が可能です。カットポイントは30、20、10μm、汎用タイプに加えメモリー用として低ウラン(低α)タイプもご用意しており、用途、樹脂系に応じてお選びいただけます。

用途

  • 液状封止材用フィラ-
  • モールドアンダーフィル用フィラー
  • 各種樹脂充填材
  • 樹脂基板
  • 狭ギャップ用途

特性

各種無機フィラーの熱膨張率は以下の通りです。

詳細および関連資料

カタログ

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電子・先端プロダクツ部門

先端機能材料部
TEL
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FAX
03-5290-5078
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