DENKA

製品情報

デンカ溶融シリカ(DF) 球状(FB.FBX)

製品情報

概要

粉砕した原料珪石を高温の火炎中で溶融し、表面張力により球状化させたタイプです。永年にわたる技術の蓄積により、お客様のご要望にマッチした多様な粒度分布に対応可能です。

特長

球状化により樹脂フィラ-用途での流動性の向上、高充填、耐磨耗性向上など様々なメリットを得ることができます。特に、半導体封止エポキシ樹脂用フィラ-としては永年の実績があり、メモリ-用として低ウラン(低α)グレ-ドもご用意しております。

用途

  • 半導体封止材用フィラ-
  • 各種樹脂充填材
  • 焼結原料・焼結助剤

詳細および関連資料

カタログ

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電子・先端プロダクツ部門

先端機能材料部
TEL
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FAX
03-5290-5078
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