电化散热隔离垫片/柔软性硅片
产品信息
概要
是将我公司的陶瓷填充料高度填充到硅中的具有高导热性(热电阻低)的材料。可以密切粘附于CPU、MPU等电子零部件的凸凹部位，高效的将热传到散热翅片。
特点
是通过对填充料的选择、配合技术所开发的独具特色的产品。导热性高、柔软性高等，可以根据不同的用途和目的进行素材的选择。
用途
- 个人电脑(MPU、芯片组)
- 数码家电(IC)
- 电源
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