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ALSINK / Al-Diamond MMC tipe

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概要

ALSINK / Al-Diamond MMC tipe是由铝和金刚石形成的,具有低热膨胀,超高导热(>500W/mK),高强度,轻质等特点的优质复合材料。主要以面向GaN半导体散热部件为主,被人们所关注。

特点

  • 轻量级:重量小于铜基板的三分之一。
  • 高导热:500W/m K,比铜基板还要高的热导率。
  • 最适合应用于GaN半导体的散热性能上。
  • 铜合金材料(Cu/W、Cu/Mo等)的最佳替代品,甚至可以期望更高的性能。

用途

医疗设备,用于通信卫星的高频装置的散热部件

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