DENKA

产品信息

电化溶融硅石(DF) 球状型、FINE CUT

产品信息

概要

在传统的EMC用途之外,作为底部填充剂、球形封装(globe top)等的液状密封材用填充料以及各种树脂基板用填充料,我公司备有除去粗粒子型产品阵容。

特点

除去粗粒子型可以抑制在向液状树脂进行填充时的粘度,达到高填充。分级点为30、20、10μm,形状为球状(泛用、低铀),可根据用途、树脂类型进行选择。

用途

  • 液状密封材用填充料
  • 各种树脂填充材
  • 各種樹脂充填材
  • 树脂基板
  • 窄间隙用途

特性

各种耐火物质的热膨胀率如下。

详细信息

产品规格、基本物性

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