DENKA

产品信息

电化溶融硅石(DF) 球状(FB・FBX)

产品信息

概要

此产品是将粉碎的原料硅石在高温的火焰中溶融,利用表面张力而球状化的溶融硅石。通过多年的技术积累,我们可以提供符合顾客愿望的多种多样的粒度分布。

特点

通过球状化而在树脂填充料用途上获得流动性的提高、高填充、耐磨损性的提高等各种各样的益处。特别是对于半导体密封环氧树脂用填充料的用途,我们有多年的使用成绩,我们还备有应用于记忆装置的低铀(低α)等级产品。

用途

  • 半导体密封材用填充料
  • 各种树脂填充材
  • 烧结材料・烧结助剂

联系我们

电子/尖端产品

尖端机能材料部
TEL
+81-3-5290-5541
FAX
+81-3-5290-5078
  • 在使用前务必对产品进行测试以确认其适合性和安全性,这是客户的责任。
  • 本网站的任何产品及任何使用了本网站产品的产品都要依照法律法规使用和处理。
  • 使用前,请使用技术资料和材料安全数据表仔细确认使用方法、注意事项及其他相关信息。这些资料可从本公司的有关负责部门获取,请向他们提出申请。
  • 如因新的知识和见解需要对本网站所登载的内容进行更新,恕不另行通知。