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产品信息

ELEGRIP TAPE(切割胶带)

产品信息

概要

切割胶带被用于半导体、电子零部件、光学零部件制造中的切割工程中进行固定的作业时。伴随芯片的多品种化、高质量化,对于切割胶带的技术要求也越来越高。 此产品被广泛应用于硅或砷化镓等的半导体(化合物半导体)以及密封封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等各种各样的工作物。

特性

  • 抑制背面崩裂以及飞散芯片
  • 具有优良的时间稳定性(T系列)
  • 具有优良的粘附性(随从性)
  • 对EMC(环氧树脂塑封料)等的难以粘附的工作物也可使用。
  • 伸展性好,容易拾取芯片。

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