DENKA

製品情報

デンカ放熱スペーサー/フェーズチェンジタイプ

製品情報

概要

熱可塑性樹脂にセラミックフィラーを高充填した放熱材料。

特長

一定温度にて軟化して部品によく密着する為、優れた低熱抵抗を得ることが出来ます。

用途

  • パソコン(MPU、チップセット)
  • FPD(フラットパネルディスプレイ)
  • ドライバーIC

詳細および関連資料

カタログ

お問い合わせ

電子・先端プロダクツ部門

電子部材部
TEL
03-5290-5542
FAX
03-5290-5289
  • ご使用に際しては、必ず貴社にて事前にテストを行い、使用目的に適合するかどうかおよび安全性について貴社の責任においてご確認ください。
  • 当ホームページ記載の当社製品およびこれらを使用した製品を廃棄する場合は、法令に従って廃棄してください。
  • ご使用になる前に、詳しい使用方法や注意事項等を技術資料・製品安全データシートで確認してください。これらの資料は、当社の担当部門にご用意してありますので、お申しつけください。
  • 当ホームページの記載内容は、新しい知見により断りなく変更する場合がありますので、ご了承ください。