DENKA

产品信息

电化散热隔离垫片/相变型

产品信息

概要

是在热可塑性树脂中高度填充陶瓷填充料的散热材料。

特点

由于在一定温度下可以软化而与零件密切粘附,因此获得优良的低热电阻。

用途

  • 个人电脑(MPU、芯片组)
  • FPD(平板显示器)
  • 驱动器IC

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