デンカ放熱シート
製品情報
概要
当社のセラミックスフィラーをシリコーンに高充填した高熱伝導性(低熱抵抗)の材料です。パワートランジスタ、ドライバーICなどから出る熱を効率よく伝えると同時に、絶縁を確保できるため、様々な電子機器の熱対策に最適です。
※1．DKK法による
※2．JIS C2110による
※3．JEM 1021による。全数・全面保証
特長
フィラーの選択、配合技術により特色ある製品を開発。高熱伝導性、電気絶縁性（全数・全面保証）など、用途と目的に応じた素材選びに対応いたします。
用途
- 車載（インバータ/車載充電器（OBC）/DCDCコンバータ/電動コンプレッサー/EPS/等）
- デジタル家電
- パワーモジュール・スイッチング電源
- LED照明
- FPD(フラットパネルディスプレイ)
- 太陽電池
- 5G基地局
詳細および関連資料
カタログ
- ご使用に際しては、必ず貴社にて事前にテストを行い、使用目的に適合するかどうかおよび安全性について貴社の責任においてご確認ください。
- 当ホームページ記載の当社製品およびこれらを使用した製品を廃棄する場合は、法令に従って廃棄してください。
- ご使用になる前に、詳しい使用方法や注意事項等を技術資料・製品安全データシートで確認してください。これらの資料は、当社の担当部門にご用意してありますので、お申しつけください。
- 当ホームページの記載内容は、新しい知見により断りなく変更する場合がありますので、ご了承ください。
