デンカの電子・先端プロダクツ部門は、無機・有機・高分子化学を融合したユニークな電子材料によって、エレクトロニクスの技術革新を支えています。

デンカ基礎技術

  • 放熱スペーサー
  • アルシンク
  • エミッター
  • サーモフィルム
    ALS
  • エレグリップ
  • ハードロック
    OP
  • BN(ボロンナイトライド)粉
  • 蛍光体
  • 球状シリカ

デンカの製品にどのような技術が使用されているかをご覧になれます。
製品をクリックすると技術内容が表示されます。

放熱スペーサー

熱伝導性を有するセラミックスフィラーの製造技術、セラミックスフィラーとシリコーンの複合化技術、等により柔軟性のある放熱材料が作られます。

アルシンク

低熱膨張、軽量などの特徴を持つセラミックスと高熱伝導、高強度などの特徴を持つアルミニウムを複合化することにより、両者の特徴を兼ね備えた放熱材料が作られます。

エミッター

高純度の単結晶を作成する技術、高精度な加工技術、等により、電子顕微鏡に使用される電子源が作られます。

サーモフィルム ALS

複数の樹脂原料をシート化・積層する技術や接着面の剥離制御技術、等により、半導体・電子部品の搬送に使用するエンボスキャリアテープ用のカバーテープが作られます。

エレグリップ

フィルムへの粘着剤塗工技術、接着面の剥離制御技術、帯電防止剤の塗工技術、等により、半導体ウエハーの研削時の保護やダイシングに使用されるテープが作られます。

ハードロック OP

粘接着技術、UVによる光硬化技術、屈折率制御技術、等により、光学レンズ用途で使用される接着剤が作られます。

BN(ボロンナイトライド)粉

窒化物合成技術、粒径制御や高純度化技術により、高い放熱性を有するBN粉が作られます。

蛍光体

セラミックスの焼成技術、窒化技術、高純度化技術、等により液晶バックライト用LED、LED照明等に使用される蛍光体が作られます。

球状シリカ

高精度球状化、粒径分布制御、等、半導体封止エポキシ樹脂用フィラーとして永年に亘り蓄積した当社の技術が使われております。

  • 樹脂・無機フィラー複合化
  • セラミックス焼結・焼成・加工
  • 屈折率制御
  • 塗工・塗布
  • シート・フィルム
    積層・成形
  • 窒化物合成
  • 静電気制御
  • 火炎溶融(高精度
    球状化)
  • 超微粉合成
  • 粒径、粒径分布制御
  • 結晶性制御
  • 高純度化
  • 精密加工・切削
  • 金属回路形成
  • 金属・セラミックス複合化
  • 接着制御
  • 低臭気化
  • 高透明化
  • 低汚染・粘接着・
    剥離制御
  • 放熱設計
  • 光硬化