デンカの電子・先端プロダクツ部門は、無機・有機・高分子化学を融合したユニークな電子材料によって、エレクトロニクスの技術革新を支えています。

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デンカの電材製品を用途別に検索できます。

放熱・冷却

CPU・パワーデバイス等からの発熱を逃がします。

パッケージング

ICパッケージの封止剤・混入等材に用います。

電子部品搬送

組立時に電子部品を搬送するのに用います。

半導体加工

半導体部品・シリコンインゴット・ガラス材などの加工に用います。

その他

上記以外にも様々な用途に用いられております。