電気化学工業株式会社 電子材料事業部
デンカの電材製品を用途別に検索できます。
放熱･冷却
ＣＰＵ・パワーデバイス等からの発熱を逃がします。
溶融シリカ粗粒子カットタイプ
高熱伝導性セラミックス基板（窒化アルミニウム）
高熱伝導性セラミックス基板（窒化珪素）
Al-SiC（アルミ-シリコンカーバイド）を代表としたアルミニウムとセラミックスからなる複合体（ＭＭＣ）
優れた熱伝導性を有しながら柔軟性を兼ね備えたパッドタイプの放熱材料
独自のポリマー設計とフィラー配合設計により開発した高熱伝導性粘着シート
高熱伝導性アルミニウム基板
耐熱性・耐食性・耐摩耗製セラミックス（Si3N4、シリコンナイトライド）
その他
上記以外にも様々な用途に用いられております。
溶融シリカ球状タイプ
超微粒子球状シリカフィラ－
２液混合型接着剤（アクリル系）
バックグラインドテープ
紫外線硬化型接着剤（エンチオール樹脂系、アクリル系）
機械加工用仮固定用接着剤（切断、研削・研磨、表面保護用）
電子源（LaB6カソード）
集束イオンビーム（FIB）機器のイオン源
電子顕微鏡（SEM、TEM）の電子源
絶縁･高熱伝導･高温耐食材料(窒化ほう素、BN、ボロンナイトライド）
耐磨耗材料や精密機械の可動部品など
太陽電池・半導体用シリコンインゴットスライス仮固定用接着剤
LED用高性能蛍光体
