デンカの電子・先端プロダクツ部門は、無機・有機・高分子化学を融合したユニークな電子材料によって、エレクトロニクスの技術革新を支えています。

エレグリップテープ(バックグラインドテープ)

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概要

バックグラインドテープは、ウエハの裏面研削(バックグラインド)時に回路面を外的異物による傷、チッピング・クラック(割れ)やコンタミネーションなど の汚染から保護するために使用され、ウエハの大口径化・薄型化や高バンプ仕様の開発に伴い、テープに要求される主な点は、①低汚染、②ウエハへの追従性、 ③剥離のし易さ、が挙げられます。エレグリップテープは、これらの要求事項を満たし、さらに非水溶性タイプである事より、水回りに強く、洗浄する必要があ りません。

特長

  • 回路面等凹凸ウエハーに対する優れた密着性
  • パーティクル発生を抑止
  • 裏面研削時水回りに抜群の研削精度(TTV)
  • 優れた易剥離性 
  • 粘着力の経時変化抑止

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