デンカの電子・先端プロダクツ部門は、無機・有機・高分子化学を融合したユニークな電子材料によって、エレクトロニクスの技術革新を支えています。

エレグリップテープ(ダイシングテープ)

  • 機能フィルム
  • 粘接着製品
  • 半導体加工

概要

ダイシングテープは、半導体・電子部品・光学部品製造におけるダイシング工程においてワークを固定する時に使用され、チップの多様化、高品質化に伴い、ダ イシングテープにも高い技術が求められます。シリコンやガリ砒素などの半導体(化合物半導体)や封止パッケージ基板、セラミックス、ガラス、水晶など、多 種多様なワークに、幅広い用途で使用されています。

特長

  • 裏面チッピングやチップ飛びを抑止
  • 経時安定性に優れる(Tシリーズ)
  • 優れた粘着性(追従性)
  • EMC(エポキシモールドコンパウンド)などの難接着ワークにも対応
  • エキスパンド性に優れ、ピックアップが容易

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