デンカの電子・先端プロダクツ部門は、無機・有機・高分子化学を融合したユニークな電子材料によって、エレクトロニクスの技術革新を支えています。

デンカ溶融シリカ(DF) 球状(FB.FBX)

  • 先端機能材料
  • 低熱膨張製品
  • パッケージング
  • その他

概要

粉砕した原料珪石を高温の火炎中で溶融し、表面張力により球状化させたタイプです。永年にわたる技術の蓄積により、お客様のご要望にマッチした多様な粒度分布に対応可能です。

特長

球状化により樹脂フィラ-用途での流動性の向上、高充填、耐磨耗性向上など様々なメリットを得ることができます。特に、半導体封止エポキシ樹脂用フィラ-としては永年の実績があり、メモリ-用として低ウラン(低α)グレ-ドもご用意しております。

用途

  • 半導体封止材用フィラ-
  • 各種樹脂充填材
  • 焼結原料・焼結助剤

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電子・先端プロダクツ部門

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