デンカ溶融シリカ（DF） 球状（FB.FBX）
製品情報
概要
粉砕した原料珪石を高温の火炎中で溶融し、表面張力により球状化させたタイプです。永年にわたる技術の蓄積により、お客様のご要望にマッチした多様な粒度分布に対応可能です。
特長
球状化により樹脂フィラ－用途での流動性の向上、高充填、耐磨耗性向上など様々なメリットを得ることができます。特に、半導体封止エポキシ樹脂用フィラ－としては永年の実績があり、メモリ－用として低ウラン（低α）グレ－ドもご用意しております。
用途
- 半導体封止材用フィラ－
- 各種樹脂充填材
- 焼結原料・焼結助剤
詳細および関連資料
カタログ
- ご使用に際しては、必ず貴社にて事前にテストを行い、使用目的に適合するかどうかおよび安全性について貴社の責任においてご確認ください。
- 当ホームページ記載の当社製品およびこれらを使用した製品を廃棄する場合は、法令に従って廃棄してください。
- ご使用になる前に、詳しい使用方法や注意事項等を技術資料・製品安全データシートで確認してください。これらの資料は、当社の担当部門にご用意してありますので、お申しつけください。
- 当ホームページの記載内容は、新しい知見により断りなく変更する場合がありますので、ご了承ください。
