デンカの電子・先端プロダクツ部門は、無機・有機・高分子化学を融合したユニークな電子材料によって、エレクトロニクスの技術革新を支えています。

デンカ溶融シリカ(DF)球状トップカット・ファインカット

  • 先端機能材料
  • 低熱膨張製品
  • パッケージング

概要

従来のEMC用途に加え、アンダ-フィル、ポッティングなどの液状封止材用フィラ-、モールドアンダーフィル用フィラー及び各種樹脂基板用フィラ-として粗粒子カットタイプをラインナップしております。

特長

粗粒子カットタイプは液状樹脂に充填した際の粘度を低く抑える事ができ、高充填が可能です。カットポイントは30、20、10μm、汎用タイプに加えメモリー用として低ウラン(低α)タイプもご用意しており、用途、樹脂系に応じてお選びいただけます。

用途

  • 液状封止材用フィラ-
  • モールドアンダーフィル用フィラー
  • 各種樹脂充填材
  • 樹脂基板
  • 狭ギャップ用途

特性

各種無機フィラーの熱膨張率は以下の通りです。

各種無機フィラーの熱膨張率

 

製品仕様・基本物性

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電子・先端プロダクツ部門

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