1. トップページ >
  2. 製品情報トップ >
  3. 分野一覧

製品情報

電子部材事業部内の各部担当製品です。

電子部材

回路基板・放熱製品・電子ビーム源等を扱っています。

高熱伝導性アルミニウム基板
高熱伝導性セラミックス基板(窒化アルミニウム)
高熱伝導性セラミックス基板(窒化珪素)
Al-SiC(アルミ-シリコンカーバイド)を代表としたアルミニウムとセラミックスからなる複合体(MMC)
優れた熱伝導性を有しながら柔軟性を兼ね備えたパッドタイプの放熱材料
低熱抵抗を実現したグリースタイプの放熱材料
一定温度にて軟化し、部材間の密着を良くすることで低熱抵抗を実現する放熱材料
独自のポリマー設計とフィラー配合設計により開発した高熱伝導性粘着シート
高熱伝導性金属基板
電子源(LaB6カソード)
集束イオンビーム(FIB)機器のイオン源
電子顕微鏡(SEM、TEM)の電子源

ページの先頭に戻る

テープ・接着剤

電子機器用接着剤・粘着テープを扱っています。

2液混合型接着剤(アクリル系)
紫外線硬化型接着剤(エンチオール樹脂系、アクリル系)
機械加工用仮固定用接着剤(切断、研削・研磨、表面保護用)
太陽電池・半導体用シリコンインゴットスライス仮固定用接着剤

ページの先頭に戻る

機能フィルム

製品組立時に、電子部品の搬送・貼付に用います。

エンボスキャリアテープ素材
エンボスキャリアテープ素材

ページの先頭に戻る

機能性セラミックス(溶融シリカ)

IC封止樹脂の熱膨張率抑制に用います。

ページの先頭に戻る

機能性セラミックス(セラミックス製品)

主に放熱製品に用いる粉体や、その成形体です。

高熱伝導性球状アルミナ
耐熱性・耐食性・耐摩耗製セラミックス(Si3N4、シリコンナイトライド)
高温潤滑・高熱伝導・高温耐食材料(窒化ほう素、BN、ボロンナイトライド)
ダイヤモンドに次ぐ硬度をもつセラミックス(炭化ほう素、B4C、ボロンカーバイド)
絶縁・高熱伝導・高温耐食材料(窒化ほう素、BN、ボロンナイトライド)
耐磨耗材料や精密機械の可動部品など
超微粒子球状シリカ粗粒子カットタイプ

ページの先頭に戻る