電気化学工業株式会社 電子材料事業部
電子部材事業部内の各部担当製品です。
アドバンスドフィラー
IC封止樹脂の熱膨張率抑制に用います。
溶融シリカ粗粒子カットタイプ
溶融シリカ球状タイプ
超微粒子球状シリカ粗粒子カットタイプ
高熱伝導性球状アルミナ
超微粒子球状シリカフィラ－
電子部材
回路基板・放熱製品等を扱っています。
高熱伝導性アルミニウム基板
高熱伝導性セラミックス基板（窒化アルミニウム）
高熱伝導性セラミックス基板（窒化珪素）
Al-SiC（アルミ-シリコンカーバイド）を代表としたアルミニウムとセラミックスからなる複合体（ＭＭＣ）
優れた熱伝導性を有しながら柔軟性を兼ね備えたパッドタイプの放熱材料
低熱抵抗を実現したグリースタイプの放熱材料
一定温度にて軟化し、部材間の密着を良くすることで低熱抵抗を実現する放熱材料
独自のポリマー設計とフィラー配合設計により開発した高熱伝導性粘着シート
テープ・接着剤
電子機器用接着剤・粘着テープを扱っています。
２液混合型接着剤（アクリル系）
紫外線硬化型接着剤（エンチオール樹脂系、アクリル系）
機械加工用仮固定用接着剤（切断、研削・研磨、表面保護用）
太陽電池・半導体用シリコンインゴットスライス仮固定用接着剤
ダイシングテープ
バックグラインドテープ
