デンカの電子・先端プロダクツ部門は、無機・有機・高分子化学を融合したユニークな電子材料によって、エレクトロニクスの技術革新を支えています。

デンカアルシンク(Al-Diamond MMCタイプ)

  • 電子部材
  • 放熱製品

概要

デンカアルシンク(Al-Diamond MMCタイプ)はアルミニウムとダイヤモンドからなる複合材料(MMC)で、低膨張、超高熱伝導、(>500W/m K)、高強度、軽量などを兼ね備えた非常に優れた素材です。GaN半導体放熱部材向け中心に注目されております。

特長

・  軽量:重量は銅ベース板の1/3以下。

・  高熱伝導率:500W/m Kと銅ベース板以上の熱伝導率。

・  GaN半導体の放熱に最適。

・ 銅合金材料(Cu/W、Cu/Mo等)の代替に最適で、更に高いパフォーマンスが期待できます。

用途

医療機器,通信衛星用高周波デバイスの放熱部材

特性

1.代表物性値

Item Typical data
ダイヤモンド含有率
Diamond content (Vol%)
57
密度
Density (g/cm3)
3.17
熱伝導率
Thermal conductivity (W/mK)
500
比熱
Specific heat (J/g・K)
0.62
熱膨張係数
Coefficient of thermal expansion (10-6/K)
7.5
抗折強度
Flexural strength (MPa)
300
ヤング率
Young’s modulus (GPa)
340
融点
Melting point (℃)
570

2.アルシンク(アルシンク(Al-Diamond MMCタイプ)の競合材料比較表

  熱伝導率
(W/mK)
熱膨張率
(×10-6/K)
加工性
Al-Diamond ≧500 7.5 OK
Cu 390 17 Very good
Mo 159 5.1 Good
W 167 4.5 medium
Al-SiC 160~250 5~9 medium
Cu/Mo(85%) 160 7.0 medium
Cu/Mo/Cu(30) 210 7.2 medium
Cu/W(85%) 190 7.2 medium
Super CMC 260~370 6.5~10 medium

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