デンカの電子・先端プロダクツ部門は、無機・有機・高分子化学を融合したユニークな電子材料によって、エレクトロニクスの技術革新を支えています。

デンカ放熱スペーサー/柔軟性シリコーンシート

  • 電子部材
  • 放熱製品
  • 放熱・冷却

概要

当社のセラミックスフィラーをシリコーンに高充填した高熱伝導性(低熱抵抗)の材料です。CPU・MPUなど電子部品の凹凸によく密着し、効率良く熱を放熱フィンへ伝えることが出来ます。

特長

フィラーの選択、配合技術により特色ある製品を開発。高熱伝導性、高柔軟性など、用途と目的に応じた素材選びに対応いたします。

 

グレード

熱伝導率

(W/mK

硬度

(AsckeC

特長

FSL-J

1

60

スマホなど薄型デバイスなどに最適なグレード

FSL-F3

2

15

汎用タイプ

FSL-BS

3

8

高柔軟タイプ

FSL-D

3

30

低分子シロキサン低減タイプ

FSL-B

4

25

中熱伝導タイプ

FSL-BH

4

30

高強度品

FSL-H

5

35

高熱伝導タイプ

FSL-HM

7

30

高熱伝導タイプ

FSL-HR

8

30

高熱伝導タイプ

用途

  • 携帯基地局
  • 車載
  • 蓄電池
  • パソコン(MPU、チップセット)
  • デジタル家電(IC)
  • 電源
  • LED照明

お問い合わせ

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放熱材G

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