デンカの電子・先端プロダクツ部門は、無機・有機・高分子化学を融合したユニークな電子材料によって、エレクトロニクスの技術革新を支えています。

デンカ放熱スペーサー/フェーズチェンジタイプ

  • 電子部材
  • 放熱製品

概要

熱可塑性樹脂にセラミックフィラーを高充填した放熱材料。

特長

一定温度にて軟化して部品によく密着する為、優れた低熱抵抗を得ることが出来ます。

用途

  • パソコン(MPU、チップセット)
  • FPD(フラットパネルディスプレイ)
  • ドライバーIC

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電子・先端プロダクツ部門
電子部材部

放熱材G

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