デンカの電子・先端プロダクツ部門は、無機・有機・高分子化学を融合したユニークな電子材料によって、エレクトロニクスの技術革新を支えています。

デンカSNプレート

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概要

アルミナの約4倍の熱伝導率を有し、機械特性に優れた高靭性窒化珪素(Si3N4)をベースとする高熱伝導性・高靭性セラミックス基板です。

特長

  • 熱伝導性:アルミナの約4倍の熱伝導性を持っています。
  • 機械的特性:破壊靭性や曲げ強度が大きいなど優れた機械的特性を有し、 温度変化の激しい過酷な条件に耐える基板です。 
  • 熱膨張率:シリコンに近い熱膨張率を持っています。

用途

  • パワーモジュール:産業機械用(工作機械、半導体製造装置、風力発電、FAロボットなど)、電鉄用、車載用駆動用インバーター

物性値、特徴比較

物性値、特徴比較

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