デンカの電子・先端プロダクツ部門は、無機・有機・高分子化学を融合したユニークな電子材料によって、エレクトロニクスの技術革新を支えています。

デンカアルシンク(Al-SiC MMCタイプ)

  • 電子部材
  • 放熱製品
  • 放熱・冷却

概要

デンカアルシンク(Al-SiC MMCタイプ)は、Al-SiCなどのアルミニウムとセラミックスからなる複合材料(MMC)で、低熱膨張、高熱伝導、高強度、軽量などを兼ね備えた優れた素材です。セラミックスやAl合金、Cu/Mo合金などの金属材料の代替素材として注目されています。

特長

Al-SiCは、アルミナ(Al2O3)に近い熱膨張率、窒化アルミニウム(AlN)と同等の熱伝導率を併せ持つ熱対策に最適な素材です。セラミックスの種類や含有率の選定により、物性調整も可能です。高強度、高剛性、軽量な構造部材としても有効です。

用途

  • IGBTやダイオードなどの高信頼性を求められるパワーモジュール用ベース板(ヒートシンク)
  • CPUなどの半導体パッケージ用放熱リッド(ヒートスプレッダ)
  • 光・通信関連機器などのマイクロ波デバイス用部品
  • 半導体や液晶パネルなどの製造装置用部品

特性

アルシンクはMMCの表面を10~150μmのAl合金層で覆った構造とする事により、良好な加工性とメッキ性を実現しています。

1233237984-a5bd4fe3.jpg

製品仕様・基本物性

物性比較

1233238096-4a37cfc1.jpg

お問い合わせ

お問い合わせフォームへ

電子・先端プロダクツ部門
電子部材部

担当セクション 放熱材・基板G

03-5290-5542

03-5290-5289