デンカの電子・先端プロダクツ部門は、無機・有機・高分子化学を融合したユニークな電子材料によって、エレクトロニクスの技術革新を支えています。

デンカヒットプレート

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概要

アルミベース上に熱伝導性の高い無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、アルミナセラミックス基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導性メタルベース基板です。

 

構成

HITTPLATE構成.png

特長

  • 高熱伝導性(最高10W/mKを品揃え)
  • 高信頼性(耐電圧、耐熱、耐ヒートショック、耐久性)

日々、小型化、高集積化、ハイパワー化が進むパワーモジュール。基板にはこれまで以上の高放熱性、高信頼性、加工性などが求められています。 デンカはこうした観点から高熱伝導材料を商品化しております。

<デンカヒットプレート>は、アルミベース上に熱伝導性の高い無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から構成され、アルミナセラミック基板と同等以下の熱抵抗を実現した対応の高熱伝導性金属基板です。

エアコン用インバーター、車載部品、バイクの電装品、通信機器の電源など幅広い分野で使用され、市場から高い評価を頂いております。

用途

  • 産業用電子機器(トランジスタおよびダイオードモジュール、ステッピングおよびサーボモーター、SSRなど)
  • 自動車電装(電動パワステコントローラー、HEV用DC-DCコンバーター)
  • 電源(通信、OA、半導体各機器のAC-DCコンバンター、DC-DCコンバーター)
  • 家電機器(オーディオ用アンプ、エアコン用インバーターなど)
  • その他(LEDほか多数)

特性

絶縁伝熱層の一般的特性(代表値)

 

K-1

汎用タイプ

TH-1

高耐熱・高熱伝導タイプ

EL-1

高耐ハンダクラック性タイプ

熱伝導率(W/mK)

2.0

4.0

2.5

体積抵抗率(Ω・cm)at23℃

>1013

>1013

>1012

熱膨張率(℃-1

7.8×10-5

6.7×5-5

6.1×10-5

ヤング率(N/m2

5.1×109

5.4×109

3.0×109

ポアソン比

0.30

0.34

0.32

ガラス転移点(℃)

104

165

50

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