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製品情報

デンカ放熱スペーサー/フェーズチェンジタイプ
一定温度にて軟化し、部材間の密着を良くすることで低熱抵抗を実現する放熱材料
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概要
熱可塑性樹脂にセラミックフィラーを高充填した放熱材料。
特徴
一定温度にて軟化して部品によく密着する為、優れた低熱抵抗を得ることが出来ます。
用途
●パソコン(MPU、チップセット)
●FPD(フラットパネルディスプレイ)
●ドライバーIC
カタログ
連絡先
事業部
電子材料事業部　電子部材部
担当セクション
放熱材G
電話番号
03-5290-5542
FAX番号
03-5290-5289

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