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製品情報

デンカ放熱スペーサー/柔軟性シリコーンシート
優れた熱伝導性を有しながら柔軟性を兼ね備えたパッドタイプの放熱材料
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概要
当社のセラミックスフィラーをシリコーンに高充填した高熱伝導性(低熱抵抗)の材料です。CPU・MPUなど電子部品の凹凸によく密着し、効率良く熱を放熱フィンへ伝えることが出来ます。
特徴
フィラーの選択、配合技術により特色ある製品を開発。高熱伝導性、高柔軟性など、用途と目的に応じた素材選びに対応いたします。
用途
●パソコン(MPU、チップセット)
●デジタル家電(IC)
●電源
カタログ
連絡先
事業部
電子材料事業部 電子部材部
担当セクション
放熱材G
電話番号
03-5290-5542
FAX番号
03-5290-5289

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