アルシンク | 電気化学工業株式会社　電子材料事業部

アルシンク

Al-SiC（アルミ-シリコンカーバイド）を代表としたアルミニウムとセラミックスからなる複合体（ＭＭＣ）

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「アルシンク」は、Al-SiCなどのアルミニウムとセラミックスからなる複合材料（ＭＭＣ）で、低熱膨張、高熱伝導、高強度、軽量などを兼ね備えた優れた素材です。セラミックスやAl合金、Cu/Mo合金などの金属材料の代替素材として注目されています。

Al-SiCは、アルミナ（Al2O₃）に近い熱膨張率、窒化アルミニウム（AlN）と同等の熱伝導率を併せ持つ熱対策に最適な素材です。セラミックスの種類や含有率の選定により、物性調整も可能です。高強度、高剛性、軽量な構造部材としても有効です。

アルシンクはMMCの表面を10～150μmのAl合金層で覆った構造とする事により、良好な加工性とメッキ性を実現しています。

物性比較

●IGBTやダイオードなどの高信頼性を求められるパワーモジュール用ベース板(ヒートシンク）
●ＣＰＵなどの半導体パッケージ用放熱リッド（ヒートスプレッダ）
●光・通信関連機器などのマイクロ波デバイス用部品
●半導体や液晶パネルなどの製造装置用部品

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