電気化学工業株式会社 電子材料事業部
デンカSNプレート
高熱伝導性セラミックス基板（窒化珪素）
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概要
アルミナの約4倍の熱伝導率を有し、機械特性に優れた高靭性窒化珪素(Si3N4)をベースとする高熱伝導性･高靭性セラミックス基板です。
特徴
●熱伝導性：アルミナの約4倍の熱伝導性を持っています。
●機械的特性：破壊靭性や曲げ強度が大きいなど優れた機械的特性を有し、
温度変化の激しい過酷な条件に耐える基板です。
●熱膨張率：シリコンに近い熱膨張率を持っています。
●機械的特性：破壊靭性や曲げ強度が大きいなど優れた機械的特性を有し、
温度変化の激しい過酷な条件に耐える基板です。
●熱膨張率：シリコンに近い熱膨張率を持っています。
特性
物性値、特徴比較
用途
●パワートランジスタモジュール：産業機械用(工作機械、半導体製造装置、風力発電、FAロボットなど)、電鉄用
連絡先
- 事業部
- 電子材料事業部 電子部材部
- 担当セクション
- 放熱材・基板G
- 電話番号
- 03-5290-5542
- FAX番号
- 03-5290-5289
