電気化学工業株式会社 電子材料事業部

アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウム(AlN)をベースとする高熱伝導性セラミックス基板です。

●高熱伝導性：アルミナの約7倍
●高絶縁性：誘電率が低くアルミナ並みの優れた電気特性
●機械的特性：アルミナ同等の高強度
●低熱膨張率：シリコンに近い熱膨張率

軽やかに疾走する！

パワートランジスタ・モジュールや高周波～マイクロ波半導体回路など、高い絶縁性と放熱性が要求される分野において、高熱伝導性セラミックス基板ならびにパッケージ材料として注目を集める窒化アルミニウム。
デンカは、窒化ホウ素、窒化ケイ素などのファインセラミックス開発で培った窒化・焼結技術とHITTプレート開発などで培った金属基板製造技術をベースとしてANプレートを開発しました。

《デンカANプレート》はアルミナの数倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウムを用いた高熱伝導セラミック基板です。主に高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用セラミック回路基板として、標準品(150W/mK)に加え、高熱伝導タイプ(180W/mK)、耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性 タイプ、更なる高耐電圧用厚板タイプなど様々なグレードを用意しております。

原料AlN 粉末から銅厚付基板までの一貫生産、管理体制を整えることにより、今までにないコスト・パフォーマンスとハイクオリティを実現しました。

AlNの一般的特性（代表値）

標準仕様

●パワートランジスタモジュール：産業機械用(工作機械、半導体製造装置、風力発電、FAロボットなど)、電鉄用
●電源：無停電電源(UPS)
●発光ダイオード(LED)：マウント基板
●自動車電装（HEV用インバータ）