電気化学工業株式会社 電子材料事業部

ダイシングテープは､半導体・電子部品・光学部品製造におけるダイシング工程においてワークを固定する時に使用され、チップの多様化、高品質化に伴い、ダイシングテープにも高い技術が求められます。シリコンやガリ砒素などの半導体（化合物半導体）や封止パッケージ基板、セラミックス、ガラス、水晶など､多種多様なワークに､幅広い用途で使用されています。

●裏面チッピングやチップ飛びを抑止
●経時安定性に優れる（Ｔシリーズ）
●優れた粘着性（追従性）
●EMC（エポキシモールドコンパウンド）などの難接着ワークにも対応
●エキスパンド性に優れ、ピックアップが容易