電気化学工業株式会社 電子材料事業部

当社独自の製造技術を用いて開発した超微粒子球状シリカです。サブミクロンからナノオーダーレベルまでラインナップし、各種樹脂への高充填が可能で、熱膨張低減、寸法精度向上が期待できます。各種表面処理、表面改質用フィラ－としても適用可能です。

●Super Fine Powder(サブミクロンシリカ）は各種樹脂やワニスの低粘度化、流動性助長、バリ低減などに適しています。
●Ultra Fine Powder（ナノオ－ダ－シリカ）は従来のヒュ－ムドシリカ・沈降シリカに比べて凝集（ストラクチャ－）が少なく作業性に優れています。

●半導体封止材など各種樹脂（エポキシ樹脂など）の流動性助長やバリ低減用添加　
●トナ－外添材
●シリコ－ンゴム充填
●焼結材料・焼結助剤 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　●液状封止材用フィラ－
●各種樹脂充填材
●樹脂基板　
●狭ギャップ用途