電気化学工業株式会社 電子材料事業部

アルミベース上に熱伝導性の高い無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、アルミナセラミックス基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導性メタルベース基板です。

●高熱伝導性（最高で8W/mKを品揃え）
●高信頼性(耐電圧、耐熱、耐ヒートショック、耐久性)

日々、小型化、高集積化、ハイパワー化が進むパワーハイブリッドIC。基板にはこれまで以上の高放熱性、高信頼性、加工性などが求められています。 デンカはこうした観点からこれまで＜デンカ放熱シート＞など一連の高熱伝導材料を商品化してきました。

＜デンカヒットプレート＞は、デンカがこうした高熱伝導性材料技術の蓄積を生かして開発したアルミベース上に熱伝導性の高い無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から構成され、アルミナセラミック基板と同等以下の熱抵抗を実現した対応の高熱伝導性金属基板です。

エアコン用インバーター、ステレオアンプ、自動車､バイクの電装品、通信機器の電源など幅広い分野で使用され、市場から高い評価を頂いております。

絶縁伝熱層の一般的特性（代表値）

●産業用電子機器(トランジスタおよびダイオードモジュール、ステッピングおよびサーボモーター、SSRなど)
●自動車電装(電動パワステコントローラー、HEV用DC-DCコンバーター)
●電源(通信、OA、半導体各機器のAC-DCコンバンター、DC-DCコンバーター）
●家電機器(オーディオ用アンプ、エアコン用インバーターなど）
●その他（PDP、LEDほか多数)