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製品情報

デンカ球状アルミナ
高熱伝導性球状アルミナ
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概要
当社独自の高温溶融技術により開発した高球形度の球状アルミナです。各種樹脂・ゴムの高熱伝導性付与や表面硬度向上を目的としたフィラーに最適な製品です。イオン性不純物を低減したグレードも取り揃えており、信頼性が求められる電子材料分野にも適しています。
特徴
各種樹脂・ゴムへの高充填が容易で、また、不定形フィラーと比べて混練機や金型の摩耗を抑制することができます。 また用途に合わせた粒度分布の調整が可能です。（粒径:サブミクロン～70μm）
用途
●半導体封止材用フィラー
●各種樹脂充填材
※シリコンゴム、エポキシ樹脂、各種エンプラなどの熱伝導性や表面硬度向上に最適。
●セラミック焼成用敷き粉
●砥粒
●溶射材料
カタログ
  •     (30KB)
連絡先
事業部
電子材料事業部
担当セクション
アドバンスドフィラー部
電話番号
03-5290-5541
FAX番号
03-5290-5078

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