電気化学工業株式会社 電子材料事業部

当社独自の製造技術を用いて開発した超微粒子球状シリカの粗粒子カットタイプをラインナップしております。 サブミクロンレベルをラインナップしており、スラリー化技術による精度の高い粗粒子除去と単分散が大きな特長です。粗粒子を嫌う薄膜の樹脂への高充填が可能で、狭隙充填性に優れ、熱膨張低減、寸法精度向上が期待できます。また各種表面処理、表面改質用フィラ－としても適用可能です。

超微粒子球状シリカの粗粒子カットタイプであり、 サブミクロンレベルをラインナップしております。スラリー化技術による高精度の粗粒子除去と単分散が大きな特長です。粗粒子を嫌う薄膜の樹脂への高充填が可能で、狭隙充填性に優れ、熱膨張低減、寸法精度向上が期待できます。また各種表面処理、表面改質用フィラ－としても適用可能です。

●液状封止材用フィラ－
●各種樹脂充填材
●樹脂基板　
●狭ギャップ用途